蘋果有且只有臺積電一家處理器供應商

據彭博社北京時間9月19日報道，科技行業最引人注目的法律大戰可能正在進入尾聲。

　　據高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，該公司與蘋果之間的僵局已經進入到雙方和解意愿原來越強的階段。

　　未來幾周，兩家公司將被迫在美國、中國、德國和其他轄區的法官面前展開辯論。和解協議往往會在這些昂貴和公開的步驟開始之前達成。

　　莫倫科夫在接受彭博社電視采訪時說：“現在的環境是，雙方可能會達成和解協議。傳統上來看，法律節點會為雙方創造一個環境，促使他們改變各自的觀點。”

　　莫倫科夫并未透露該公司是否正與蘋果進行和解談判，或者預計具體何時能夠達成協議。

　　高通與蘋果的糾紛已經持續了近兩年，讓全球市值最高的上市公司和全球最大的移動芯片廠商反目成仇。蘋果在訴訟中指控高通不公平地利用其在手機調制解調器技術中的領先地位，迫使客戶支付過高的費用。高通則反訴稱蘋果侵犯了其專利，并試圖在部分國家停售和進口iPhone。

　　這場斗爭對高通利潤最豐厚的一項業務造成了威脅。高通擁有涵蓋所有現代手機系統基本原理的專利，智能手機制造商則向高通支付使用這些知識產權的費用。這項高利潤業務讓高通成為了行業巨頭，但蘋果和其他公司最近幾年拒絕向該公司支付數十億美元的費用。

　　莫倫科夫對此一直保持冷靜，并稱與蘋果的案件只是商業糾紛，將會隨著時間的推移得到解決。他的冷靜讓一些投資者感到失望，尤其是在其他問題不斷出現的情況下。高通收購恩智浦的交易已經失敗，甚至自己一度成為博通的惡意收購目標。這促使高通股價在4月晚些時候跌至兩年新低。

　　盡管如此，也有許可方面出現所改善的跡象。例如，臺灣撤銷了一項認定高通存在不公平競爭行為的裁決。全球最大的智能手機制造商三星電子同意向高通支付專利許可費，并撤回了對韓國針對高通采取法律行動的支持。此外，該公司與其他專利持有方的糾紛也取得了進展。